SC-350 的核心是一款多功能工艺腔体，不仅适用于真空回流焊等现有标准应用，也为未来的创新工艺而设计。它配备强大的自动化平台，并采用面向未来的软件架构，支持智能制造和 IoT 应用。
- 精准控制工艺参数
- 适用于大规模量产和灵活调整
- 功能无限扩展
- 研发、试产与量产的最大灵活性
- IoT 连接能力
- 全球支持，运营成本低，并具备认证的 IT 安全性
我们技术的核心
SC 系列：智能加工核心
SC 系列代表了 REK Innovation 新一代智能工艺腔体，将研发灵活性与连续运行所需的性能和可靠性相结合。
- 工作区域：400 × 350 × 70 mm
- 最高温度：可达 1000°C
- 真空能力：高真空工艺，确保最高纯度
- 气氛控制：可调节惰性与反应性气体（包括用于无助焊剂焊接的甲酸）
智能工艺控制，实现最高效率
SC-350 支持接触式与非接触式热传递，可用于处理 DBC 或 AMB 基板上的功率电子器件。
- 独立加热与冷却控制，实现极快的温度变化
- 高效率，短周期时间，最大化生产力
应用领域
真空回流焊炉主要用于对无气孔焊接要求极高的应用：
- 功率电子（DBC / AMB）
- LED 制造
- 芯片贴装与晶圆级封装
- 基板焊接与封装密封
- 其他热处理工艺，如退火、烧结、合金化
技术亮点
- 控制精度： 全流程 ±0.5 K
- 温度均匀性： 在 450 × 350 mm 全工艺区域内实现 1% 均匀性——包括升温与降温阶段
- 先进控制系统： 支持工业 4.0，具备安全远程访问与长期可用性
- 灵活的热传递方式： 可对产品进行直接或间接加热，适用于不同材料、工艺与热需求
- 适用于所有焊接工艺： 完美支持无助焊剂与含助焊剂焊料
技术参数
- 外形尺寸（宽 × 深 × 高）： 790 × 1420 × 1230 mm
- 重量： 约 230 kg
- 最高工艺温度： 1000 °C
- 工艺腔体尺寸： 450 × 350 × 75–150 mm（宽 × 长 × 高）
- 适用产品： 功率模块、T/R 模块、功率 LED、激光条、MEMS、倒装芯片工艺
- 典型装载示例： 300 mm 晶圆
- 温度控制性能： 控制精度 ±0.5 K
- 温度均匀性： 全工艺区域 1% 均匀性
- 工艺气氛与压力范围： • 支持气氛：甲酸、惰性气体、Formiergas（≤ 5% H₂）、氢气
• 压力范围：从 1 bar 正压，经大气压至高真空 5 × 10⁻⁶ mbar
• 全流程原位残氧监测
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